投資2.5億 電裝在馬來西亞擴產車規(guī)芯片
[汽車之家 資訊] 據外媒報道,，日本電裝株式會社將投資1.6億林吉特（馬來西亞貨幣單位，折合人民幣2.555億元）,，以擴大其在馬來西亞的汽車半導體（車規(guī)級芯片）產能,。
馬來西亞投資發(fā)展局（Mida）在一份聲明中表示，電裝通過其子公司Denso Malaysia Sdn Bhd進行的投資已經獲得批準,，預計將于4月份開始,。電裝該筆投資將用于擴大汽車半導體ASIC的生產，該產品在性能,、效率,、散熱、微型化和成本削減方面具有很大的優(yōu)勢和競爭力,。
Mida表示,，該項目也符合該國政府的《2020年國家汽車政策》（NAP），為下一代汽車,、移動技術和自動駕駛開發(fā)關鍵部件,。“該筆投資將通過電裝設計的制造設備和獨特的加工技術,，建立全自動機器生產線,。”Mida指出,，在馬來西亞,，全自動生產線的引入將加速工業(yè)4.0技術的發(fā)展，如物聯網部署、大數據管理和工廠自動化,。電裝的產品范圍包括空調系統,、散熱器、發(fā)動機控制單元,、安全氣囊電子控制單元,、電動助力轉向系統等產品。在汽車半導體制造領域,，電裝有超過40年的經驗,。
Mida首席執(zhí)行官Datuk Azman Mahmud表示，“得益于持續(xù)的研究和發(fā)展,，我們很榮幸被選為日本以外的國家以生產先進的產品,。”Azman表示,，電裝在馬來西亞擴大業(yè)務的決定證明,，在全球不利形勢下，馬來西亞仍是一個具有競爭力的高價值業(yè)務投資地點,。
電裝馬來西亞董事總經理Tomoya Nakamura表示,，在馬來西亞強大的供應商網絡、完善的基礎設施和友好的商業(yè)環(huán)境的支持下,，該公司被選為東盟(除日本外)唯一的半導體生產中心,。（信息來源：蓋世汽車；編譯：汽車之家 耿源）
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