[汽車之家 資訊]　　近日,，IBM在全球科技企業(yè)的制程大戰(zhàn)中,，率先突破了3nm的極限,，成功推出了全球首款采用2nm工藝的芯片,。與目前的7納米制程相比，該技術(shù)預(yù)計可提升芯片45％的性能,，并降低75％的能耗,。

　　根據(jù)IBM的材料來看,，這款2nm芯片每平方毫米可容納3.33億個晶體管，而作為對比目前最先進的臺積電5nm工藝每平方毫米最多才能容納1.713億個晶體管,，而三星5nm工藝每平方毫米最多只能容納1.27億個晶體管,。同時IBM也官宣了這款芯片的性能指標，其中與當前主流的7nm芯片相比,，這款芯片的性能預(yù)計提升45%,，能耗降低75%而與5nm芯片相比，2nm芯片的體積更小,，速度更快,。

●2nm芯片的潛在優(yōu)勢包括:

　　使手機電池壽命延長四倍，用戶只需每四天充電一次,。

　　削減數(shù)據(jù)中心碳足跡,，這些數(shù)據(jù)中心占全球能源使用量的百分之一。如果將所有服務(wù)器改為基于2nm的處理器,，可能會顯著降低這一比例,。

　　大大提高筆記本電腦的性能，包括更快的應(yīng)用程序處理,、更輕松的語言翻譯,，以及更快的互聯(lián)網(wǎng)接入。

　　加快自動駕駛汽車的物體檢測速度,，縮短反應(yīng)時間,。

　　IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的突破還包括首次實現(xiàn)7nm和5nm工藝技術(shù)、單管DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）,、Dennard標度律,、化學放大光刻膠、銅互連布線,、絕緣硅片技術(shù),、多核微處理器、高K柵介質(zhì),、嵌入式DRAM,，以及3D芯片堆疊。IBM的首款商業(yè)化產(chǎn)品,，包括IBM Research 7 nm技術(shù)進展,，將于今年晚些時候在基于IBM power10的IBM Power Systems中亮相。

　　增加每個芯片上的晶體管數(shù)量,，可使其更小,、更快、更可靠、效率更高,。在宣布具有里程碑意義的5nm芯片設(shè)計后,，不到4年的時間，IBM又獲得了該項最新突破,，將使2nm芯片能夠在指甲大小的芯片上容納多達500億個晶體管,。

　　此外，芯片上的晶體管數(shù)量增加也意味著處理器設(shè)計師擁有更多的選擇權(quán),，以助力核心層面的創(chuàng)新,，提高AI和云計算等前沿工作負載的能力，以及找到硬件強制安全和加密的新途徑,。IBM已在其最新一代IBM硬件（如IBM POWER10和IBM z15）中實現(xiàn)了其他創(chuàng)新核心級增強功能,。（文/汽車之家 郭辰）

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