通用將與7家芯片制造商合作開發(fā)芯片
[汽車之家 資訊] 日前,，據(jù)通用汽車總裁Mark Reuss表示,，該公司將與7家芯片制造商共同開發(fā)半導體,，包括高通、意法半導體,、臺積電,、瑞薩電子、安森美,、恩智浦和英飛凌,。未來將生產(chǎn)能夠在其汽車上處理更多電子功能的芯片，從而將使用芯片的種類減少到三個系列,。
在車用芯片短缺繼續(xù)沖擊全球汽車行業(yè)之際,，通用調(diào)整了芯片戰(zhàn)略。Reuss表示：隨著汽車將搭載越來越多的高科技功能,，我們預(yù)計未來幾年對半導體的需求將增加一倍以上,。通過與半導體制造商合作，可以使通用的芯片訂單種類減少95%,，同時芯片制造商也更容易滿足該公司的需求,。
通用10月公布的財報顯示，由于芯片短缺導致產(chǎn)量下降，其第三季度營收同比下降33%,，利潤幾乎是去年同期的一半,。通用首席執(zhí)行官Mary Barra表示，她預(yù)計半導體短缺將持續(xù)到2022年下半年,。（編譯/汽車之家 郭辰）
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