通用將與7家芯片制造商合作開(kāi)發(fā)芯片
[汽車之家 資訊] 日前,，據(jù)通用汽車總裁Mark Reuss表示，該公司將與7家芯片制造商共同開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體,，包括高通,、意法半導(dǎo)體、臺(tái)積電,、瑞薩電子,、安森美、恩智浦和英飛凌,。未來(lái)將生產(chǎn)能夠在其汽車上處理更多電子功能的芯片,，從而將使用芯片的種類減少到三個(gè)系列。
在車用芯片短缺繼續(xù)沖擊全球汽車行業(yè)之際,，通用調(diào)整了芯片戰(zhàn)略,。Reuss表示：隨著汽車將搭載越來(lái)越多的高科技功能,，我們預(yù)計(jì)未來(lái)幾年對(duì)半導(dǎo)體的需求將增加一倍以上。通過(guò)與半導(dǎo)體制造商合作,，可以使通用的芯片訂單種類減少95%，同時(shí)芯片制造商也更容易滿足該公司的需求,。
通用10月公布的財(cái)報(bào)顯示,，由于芯片短缺導(dǎo)致產(chǎn)量下降，其第三季度營(yíng)收同比下降33%,，利潤(rùn)幾乎是去年同期的一半,。通用首席執(zhí)行官M(fèi)ary Barra表示，她預(yù)計(jì)半導(dǎo)體短缺將持續(xù)到2022年下半年,。（編譯/汽車之家 郭辰）
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