博世第二代碳化硅芯片或明年大規(guī)模量產
[汽車之家 資訊] 日前,，我們獲悉,，博世正在擴建位于羅伊特林根工廠的無塵車間，同時,，第二代碳化硅芯片的研發(fā)工作目前已“在路上”。有消息稱,，這款功率密度更高全新產品預計將會在明年大規(guī)模量產,。
眾所周知，碳化硅芯片有著更加復雜,、嚴苛的制造工藝,，為此，博世也斥資自主研發(fā)了一套制造流程,。而隨著汽車市場對于半導體的需求不斷升級,，全新碳化硅芯片也受到了不少汽車制造商的青睞。
據悉,，未來博世佳能會繼續(xù)擴建無塵車間,。不僅規(guī)模更大，最先進的生產設備也將被應用到無塵車間內,；此外有消息稱,，未來博世或將使用200毫米晶圓制造碳化硅半導體，與當前的150毫米晶圓相比,，前者將會大大提升芯片的制造效率,，這在當前供不應求的市場顯得至關重要。（編譯/汽車之家 杜安迪）
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