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博世第二代碳化硅芯片或明年大規(guī)模量產(chǎn)
杜安迪
原創(chuàng) · 0瀏覽·2021-12-04 06:00關注
[汽車之家資訊] 日前,我們獲悉,,博世正在擴建位于羅伊特林根工廠的無塵車間,,同時,第二代碳化硅芯片的研發(fā)工作目前已“在路上”,。有消息稱,,這款功率密度更高全新產(chǎn)品預計將會在明年大規(guī)模量產(chǎn),。
眾所周知,碳化硅芯片有著更加復雜,、嚴苛的制造工藝,,為此,博世也斥資自主研發(fā)了一套制造流程,。而隨著汽車市場對于半導體的需求不斷升級,,全新碳化硅芯片也受到了不少汽車制造商的青睞。
據(jù)悉,,未來博世佳能會繼續(xù)擴建無塵車間,。不僅規(guī)模更大,最先進的生產(chǎn)設備也將被應用到無塵車間內(nèi),;此外有消息稱,,未來博世或?qū)⑹褂?00毫米晶圓制造碳化硅半導體,與當前的150毫米晶圓相比,,前者將會大大提升芯片的制造效率,,這在當前供不應求的市場顯得至關重要。(編譯/汽車之家 杜安迪)
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