即將登陸創(chuàng)業(yè)板 比亞迪半導(dǎo)體完成過會(huì)
[汽車之家 資訊] 1月27日,，深交所經(jīng)創(chuàng)業(yè)板上市委員會(huì)審議,，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司已完成過會(huì),，首發(fā)獲通過,，股票簡稱“BYD半導(dǎo)”。
據(jù)悉,，比亞迪半導(dǎo)體本次擬發(fā)行不超過5000萬股,，募集資金約20億元，主要投向功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目,、高性能MCU芯片設(shè)計(jì)及測試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目,、高精度BMS芯片設(shè)計(jì)與測試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)(以銷售額計(jì)算),，2019年至2020年,，比亞迪半導(dǎo)體的IGBT模塊銷售額在中國新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器用IGBT模塊全球廠商中排名第二,、在國內(nèi)廠商中排名第一，IPM模塊銷售額保持國內(nèi)前三的領(lǐng)先地位,；另外，公司車規(guī)級(jí)MCU芯片累計(jì)出貨量在國內(nèi)廠商中占據(jù)領(lǐng)先地位,，是中國最大的車規(guī)級(jí)MCU芯片廠商,。自從2021年6月沖刺A股IPO，比亞迪半導(dǎo)體就被市場視為“車芯第一股”,。（文/汽車之家 耿源）
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