征程5明年量產(chǎn)裝車 上汽和地平線合作
[汽車之家 資訊] 7月18日,，上汽集團和地平線宣布，將共同打造面向未來的智能駕駛計算平臺,，合力推動車規(guī)級高性能AI芯片的開發(fā)應用,，搭載地平線征程5的合作車型預計將于2023年量產(chǎn)。
除了智能駕駛平臺外,，雙方合作打造的艙駕融合國產(chǎn)計算平臺的車型預計將于2025年量產(chǎn),。據(jù)悉，艙駕融合國產(chǎn)計算平臺將搭載地平線下一代大算力芯片征程6,。同時,，雙方還計劃共同研發(fā)面向未來的大算力芯片及計算平臺。
據(jù)悉,，雙方合作的智能駕駛計算平臺,，由上汽旗下科創(chuàng)企業(yè)零束科技基于雙征程5芯片，融合全棧電子架構,、高實時軟件計算平臺,、業(yè)內(nèi)領先的BEV算法、全域閉環(huán)數(shù)據(jù)工場等關鍵技術打造而來,，是上汽“銀河”方案技術底座的核心組成部分,，包括高速、泊車及城區(qū)全場景體驗,，最終實現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動,、從端到端的融合智駕功能產(chǎn)品。
征程5是繼征程2,、征程3之后,，地平線面向高等級自動駕駛應用場景推出的第三代車規(guī)級產(chǎn)品，兼具高性能和大算力的特點,。征程5單顆芯片AI算力高達128 TOPS,，搭載地平線最新一代BPU貝葉斯深度學習加速引擎，充分發(fā)揮了軟硬協(xié)同優(yōu)化的技術優(yōu)勢,，實現(xiàn)業(yè)界領先且可持續(xù)成長的真實AI計算性能,。征程5也是最具量產(chǎn)成熟性的百TOPS級國產(chǎn)大算力AI芯片。
據(jù)悉,，在汽車芯片領域,，上汽已投資了地平線、晶晨半導體,、芯鈦科技,、芯旺微電子等20余家芯片公司,，不斷加快汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局；同時,，上汽與上海微技術工業(yè)研究院合作,，共同搭建汽車電子芯片第三方聯(lián)合評價平臺，減少芯片企業(yè)重復認證投資并縮短認證周期,，促進車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化,。（編譯/汽車之家 張曉丹）
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