高合自研智能座艙平臺(tái)將于9月19日亮相
[汽車(chē)之家 資訊] 日前，高合汽車(chē)品牌及市場(chǎng)傳播總經(jīng)理徐斌發(fā)文表示,，高合自研高算力智能座艙平臺(tái)將于9月19日在高合展翼日亮相，并將于年底開(kāi)展內(nèi)部測(cè)試,。
據(jù)悉,，高合自研高算力智能座艙平臺(tái)應(yīng)用了車(chē)規(guī)級(jí)/航空級(jí)FPGA、車(chē)規(guī)級(jí)MCU,、車(chē)規(guī)級(jí)網(wǎng)關(guān)和多種SOC,，并采用創(chuàng)新芯片并聯(lián)和車(chē)規(guī)級(jí)大系統(tǒng)開(kāi)發(fā)方式，首次讓旗艦芯片登陸車(chē)機(jī),。該平臺(tái)實(shí)測(cè)最高算力跑分可達(dá)117萬(wàn)分,，AI算力達(dá)96TOPS。
此前高合汽車(chē)公布了8月HiPhi Y交付量,，總計(jì)交付1021臺(tái),，上市后首個(gè)完整月交付即破千，后續(xù)產(chǎn)能不斷爬坡,，用戶(hù)交付將進(jìn)一步加速,。而在9月5日，高合汽車(chē)于2023 IAA Mobility慕尼黑車(chē)展期間在德國(guó)開(kāi)啟了首家海外體驗(yàn)中心,，這標(biāo)志著高合全球戰(zhàn)略邁出了重要一步,。（編譯/汽車(chē)之家 顏歡）
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