[汽車之家 技術] 這兩天進博會正如火如荼,汽車也有一個專門的展區(qū)(2H),,作為汽車媒體我們自然不能放過。但進博會中吸引我的卻不是整車,,而是汽車半導體,。前陣子汽車之家總部街對面的新東方董事長俞敏洪公開表示:“即使華為現(xiàn)在造出了自己的芯片,但沒有美國芯片專利技術,,中國手機一臺也造不出來”,。這句話放到中國汽車制造業(yè),也同樣成立。
芯片有多重要,?
芯片是半導體元件的統(tǒng)稱,,也可以叫作集成電路,是把電路通過高精度加工的方式制作在硅片晶圓表面上的產物,。一顆芯片的生產涉及多達五十多個行業(yè),工序超過5000道,,以納米為度量單位,。
大家上學都學過歷史,知道第二次工業(yè)革命最顯著的是電器以及內燃機的發(fā)明和廣泛使用,。第三次工業(yè)革命雖然還沒有定論,,但現(xiàn)在主流觀點認為是原子能和電子計算機技術,而計算機技術的核心就是芯片,。
有這樣一個觀點:近40年來,,汽車的技術革新主要是靠芯片或者說集成電路推動的。
聽起來是不是很反直覺,?然而現(xiàn)實就是這樣,。回憶一下幾十年來不斷出現(xiàn)的汽車技術,,你能找出幾個跟芯片沒關系的,?車載收音機、電子點火,、ABS,、變速器控制、電動轉向助力,、胎壓監(jiān)測,、牽引力控制、車載導航,,都離不開芯片,。
你要說發(fā)動機?很遺憾,,燃油發(fā)動機技術革新的標志性技術“電子燃油噴射”靠的就是芯片,,指望純機械結構來根據工況判斷和調整噴油量,那得需要多么大的體積,?蒸汽朋克嗎,?電噴系統(tǒng)只有靠微處理器芯片來運算和控制,從此以后發(fā)動機就再也離不開芯片了,。
接著從上世紀70年代,,芯片開始在汽車上大規(guī)模應用。到了現(xiàn)在,,走向車聯(lián)網,、新能源和自動駕駛的車,,就更少不了芯片。
中國芯片有多艱難,?
芯片產業(yè)可以說是個“點石成金”的行業(yè),,芯片的主要原料是硅,從沙子中提煉,,理論上是把一文不值的沙子變成價格高昂的高科技芯片,。這不可思議變化的背后是巨量的資金和技術投入,所以半導體行業(yè)發(fā)展嚴重依賴政府及軍方的支持,。
從1953年開始,,半導體就已經列入五年計劃的重點科研項目中,但隨后的一系列國內外動蕩導致芯片業(yè)基本停頓,。改革開放后,,我國再次發(fā)展芯片產業(yè),但一直到80年底末都還處于摸索階段,。
90年代,,我國才真正開始大規(guī)模投入支持芯片產業(yè)發(fā)展,標志是2000年制定的鼓勵政策《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》,。
芯片產業(yè)鏈有三大塊:上游是半導體原材料,,中游是設計、制造和封測這三大核心環(huán)節(jié),,下游則是汽車,、手機、高鐵和電腦等使用電子零部件產品,。
2016年以前中國半導體業(yè)只在技術含量較低且工序靠后的封裝和測試階段有競爭力,。也就是近兩年,芯片設計業(yè)開始形成競爭力,,制造業(yè)也慢慢起步,。
目前,中國芯片制造產業(yè)鏈中,,位于制造前端的芯片設計行業(yè),,華為海思位列全球前十;位于制造末端的封裝測試行業(yè)中,,長電科技全球第三,。全球前20大芯片制造商,仍舊沒有一家是中國大陸的,。中國大陸制造工藝第一的中芯國際,,仍舊與世界水平有極大差距。至于關鍵的半導體制造設備光刻機,干脆就被荷蘭ASML壟斷,。
中芯國際創(chuàng)始人張汝京近日公開表示,,我國芯片企業(yè)在應用、封裝測試領域已經達到全球領先地位,,但在產業(yè)鏈前端環(huán)節(jié)仍舊非常薄弱,。
根據中國海關公開數(shù)據顯示:2017年中國貨物進口量為12.46萬億元,其中芯片產品進口量約3770億塊,,約17594億元,,占總進口額的14.1%。而2017年的原油及成品油進口額約為11984億元,,芯片進口量幾乎是油品的1.5倍。
2017年中國芯片需求量在全球的占比高達50%以上,,但本土品牌芯片只能滿足8%,。
值得一提的是,由于大數(shù)據,、人工智能,、車聯(lián)網乃至虛擬幣礦機等需求,使得2017年芯片進口量增幅17.3%,。還記得過去一年多電腦內存條漲價嗎,?與這有很大關系。
在汽車芯片方面呢,?車輛的主要功能是交通,,因此可靠性是第一位的,這就要求車用芯片有很寬的工作溫度范圍,、高電壓范圍,、高抗震性、低故障率和高壽命,,對于技術和質量的要求比消費級嚴苛得多,。我國芯片制造業(yè)在消費電子級尚且薄弱,在要求更高的車用芯片方面差距就更大了,。
截止2017年,,我國汽車芯片市場規(guī)模約占全球的20%,但是國產汽車芯片在全球占比不到1%,。國內汽車芯片市場基本上是由國外廠商主導,,英飛凌、恩智浦,、瑞薩,、意法半導體和德州儀器等占據著國內絕大部分市場份額。
汽車芯片包括處理器、控制器,、存儲器,、傳感器、光電器件和射頻器件等,,這一類屬于汽車電子細分領域,。汽車未來的發(fā)展趨勢之一是自動駕駛,看重處理器和傳感器,。在汽車電子細分領域,,恩智浦(荷蘭)全球排名第一,英飛凌(德國)第二,。不過在2015年恩智浦收購飛思卡爾之前,,該領域第一是英飛凌。
另一個細分領域是功率器件(IGBT),,用于能源轉換與傳輸,,是新能源車電力驅動系統(tǒng)的核心零部件,當然也廣泛用于輸電,、高鐵和焊機等方面,。在這一領域,英飛凌連續(xù)14年全球第一,�,?梢哉f,發(fā)展新能源車,,繞不開英飛凌,。
新能源與自動駕駛更需要大腦
在本屆進博會上,英飛凌全方位展示了在智能汽車,、智慧城市,、智能家居以及智能工廠領域的技術、產品,、生態(tài)能力,。在博覽會前,英飛凌舉辦了第七屆英飛凌開發(fā)者大會,并發(fā)布了新產品,。在會上,,筆者能夠感受到英飛凌以及相關企業(yè)的興奮,因為汽車的未來,,正需要他們的主營業(yè)務,。
又或者說,是他們在推動,。因為一項技術要在汽車上應用,,往往在五年甚至更久之前就需要在芯片階段開始規(guī)劃設計,。
目前公認汽車未來的兩大趨勢:新能源和自動駕駛。
在自動駕駛方面,,作為“大腦”的微處理器和作為“眼睛”的傳感器是核心部件,。全球首款量產的L3級自動駕駛車奧迪A8,雷達傳感器芯片采用的是英飛凌的RASIC系列芯片,。AURIX系列芯片則作為中央駕駛輔助控制系統(tǒng)的微處理芯片,,為自動駕駛功能提供“大腦”這個硬件基礎。
在開發(fā)者大會上,,英飛凌還發(fā)布了AURIX的第二代產品AURIX 2G,,采用多核架構,除了性能更強之外,,多核設計采用的是與航空航天安全冗余設計相似的理念,,多核之間可以相互檢查、備份,,有利于汽車安全,,性價比也更高。AURIX 2G在擴展性,、存儲、安全性和應用場景等幾個方面進一步地提升,。
英飛凌加入了百度阿波羅自動駕駛計劃,,其系統(tǒng)底層就使用了AURIX芯片。而英飛凌的對手恩智浦,,則早在2017年初就已經與吉利達成長期戰(zhàn)略合作,。今年9月份,恩智浦又宣布與吉利攜手研發(fā)更高一級的自動駕駛技術,。
新能源作為另一大趨勢,,除了動力電池和充電網絡,電力驅動系統(tǒng)中所需的功率器件(IGBT)也是關鍵,。英飛凌作為該領域的老牌冠軍,,占據了電動車用IGBT的絕大部分市場,特斯拉Model X使用132個IGBT管,,均由英飛凌提供,。Model 3同樣使用英飛凌的IGBT,另一個供應商則是其老對手意法半導體,。
目前備受期待的快速充電技術同樣需要IGBT模塊支持,。當筆者問及快速充電技術的前景時,英飛凌科技大中華區(qū)副總裁及汽車電子事業(yè)部負責人徐輝女士表示:快速充電功能能否解決,,技術不是問題,,關鍵在于高壓充電樁達到一定數(shù)量后,,當?shù)氐碾娋W能否承受是個很大的問題。
在國內,,眾多電動車也幾乎離不開英飛凌供應的IGBT,。在今年3月,英飛凌宣布與上汽集團成立合資企業(yè)“上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司”,,主要為中國市場生產汽車級框架式IGBT模塊——HybridPACK,,8月份已經開始供貨。
對于英飛凌等汽車半導體企業(yè)來說,,全球汽車市場尤其是中國市場,,有著美好的未來。
隨著手機和電腦市場接近飽和銷量放緩,,汽車成為半導體企業(yè)的新戰(zhàn)場,。據普華永道數(shù)據顯示,汽車芯片器件在2000年時,,僅占整車成本的20%,,現(xiàn)在卻達到30%以上,預計2030年將超過50%,。
自動駕駛車從L2級開始,,單車成本開始大幅增加,其中硬件是大頭,。據英飛凌數(shù)據顯示,,L2級增加150美元/車成本,L3級則驟增至580美元,,到L4/L5級攀升至860美元,。麥肯錫也有統(tǒng)計顯示,純電動車的芯片成本為704美元,,相比傳統(tǒng)燃油車增加一倍,,未來全無人駕駛等功能完善后,單車芯片成本將超過5000美元,。
據中國汽車工業(yè)協(xié)會預估,,2017年國產車單車芯片平均用量為580顆,2022年將增至934顆,,同時期國外品牌的用量更多,,到2022年全球單車平均芯片用量很可能達到1450至1500顆。
中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長師建華今年7月份介紹:2018年1-5月,,中國新能源汽車產銷均完成32.8萬輛,,同比增長量分別為122.9%和141.6%。
英飛凌科技大中華區(qū)副總裁及汽車電子事業(yè)部負責人徐輝女士在接受對話時表示:中國新能源車發(fā)展太快,,2018年以前一直覺得發(fā)展速度達不到期望,,到了2018年突然很多需求量大增,,但整個行業(yè)的產能卻還沒有準備好。
這就是我們常說的,,幸福來得太突然,。
中國芯片業(yè)也在不斷成長。根據專利檢索公司QUESTEL發(fā)布《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質量評估》報告顯示:中國已經成為芯片專利申請第一大國,,之后是日,、美、歐,、澳和印等國,。而全球芯片專利數(shù)在過去18年增長6倍,中國專利數(shù)增長了23倍,。
中興之所以被制裁,,有很大原因是因為它是中國芯片業(yè)中手握專利最多且布局最全面的企業(yè)。華為總裁任正非今年的內部講話中提到:我們與美國之間的差距,,估計未來20-30年,,甚至50-60年還不能消除,美國領先世界的能力還很強,。但是,,我們要將差距縮小到“我們要能活下來”。
汽車芯片細分領域,,中國企業(yè)也在發(fā)力,。能夠量產高壓大功率IGBT的企業(yè)已經有兩家了,一個是主供高鐵的中國中車,,另一個是可供汽車的比亞迪微電子,。比亞迪2006年啟動了IGBT項目,,是國內第一家可以設計生產車規(guī)級高壓大功率IGBT芯片的企業(yè),。
不可否認進口IGBT更優(yōu)秀,而且以英飛凌為首的外國芯片占據90%以上市場份額,。但中國汽車芯片業(yè)也開始有起色了,。
編輯總結:
或許是芯片業(yè)太過靠產業(yè)鏈上游,或許是技術太過高深,,距離我們太遠,,以致于讓很多人覺得這個“大腦”不如發(fā)動機這顆“心臟”重要。然而事實是,,很多時候就連發(fā)動機的技術升級也是要依賴于芯片以及控制技術的提高,,更不用說新能源和自動駕駛這樣更加依賴芯片的技術了。我國在大力發(fā)展新能源以及自動駕駛技術,,但短期來看,,我國芯片制造業(yè)仍舊趕不上歐美巨頭,,但也讓我們看到了差距。中美貿易戰(zhàn)對華芯片產業(yè)的打壓,,反倒讓國內加大了對芯片業(yè)的支持,。雖說很多人覺得在全球化之下沒有必要什么都要拿過來自己做,但芯片這樣重要的東西,,中國“芯”能自強沒什么不好,。對于未來我國汽車芯片能否在世界上有一席之地,值得期待,。
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