[汽車之家 深評]  自2020年12月,，大眾汽車被曝出“缺芯”危機(jī)之后，一場全球范圍內(nèi)的“芯片荒”愈演愈烈，不斷有車企因缺芯陷入減產(chǎn)甚至停產(chǎn)的困境,。根據(jù)國外機(jī)構(gòu)AutoForecast Solutions的最新數(shù)據(jù)，截至今年10月10日,，由于芯片短缺,，全球汽車市場累計(jì)減產(chǎn)934.5萬輛，中國汽車市場累計(jì)減產(chǎn)量已達(dá)182.7萬輛,。

　　盡管供應(yīng)鏈企業(yè),、中汽中心等各方都對外稱，8,、9月以來,，芯片供應(yīng)有所緩解，但出于自主,、安全等因素考慮,，一些企業(yè)陸續(xù)官宣要自研芯片。最新消息顯示,，10月中旬現(xiàn)代汽車也計(jì)劃加入自研芯片大家庭,。經(jīng)歷新冠疫情與芯片短缺后，車企對于自主可控的需求更加強(qiáng)烈,。

居安思危,，現(xiàn)代害怕再次陷入缺芯困境

　　“因芯片短缺，現(xiàn)代汽車在2021年不得不暫時(shí)關(guān)閉一些工廠,。為了減少對芯片制造商的依賴,，我們有計(jì)劃自主開發(fā)芯片,。”現(xiàn)代汽車全球首席運(yùn)營官José Munoz對外如是說,。據(jù)稱,，現(xiàn)代零部件子公司現(xiàn)代摩比斯將在公司內(nèi)部的芯片開發(fā)計(jì)劃中發(fā)揮核心作用。

『新能源汽車芯片增量結(jié)構(gòu)圖 資料來源：平安證券』

　　現(xiàn)代宣布自研芯片并非“事發(fā)突然”,，早在今年6月,，既有外媒報(bào)道稱，現(xiàn)代汽車集團(tuán)的零部件部門Hyundai Mobis正與韓國無晶圓廠芯片和設(shè)計(jì)公司談判,，以開發(fā)自己的汽車芯片,。當(dāng)時(shí)有分析人士表示，該公司此舉反映出它希望通過與韓國芯片制造商合作,，減少對外國半導(dǎo)體的依賴,，并更快地解決芯片供應(yīng)問題。

　　實(shí)際上,，與其他企業(yè)相比,，現(xiàn)代受缺芯影響較小。其與豐田,、特斯拉一樣,，是少數(shù)幾家在芯片短缺情況下實(shí)現(xiàn)全球銷量增長的企業(yè)。

　　財(cái)報(bào)顯示,，今年二季度,，現(xiàn)代汽車全球市場銷量同比增加46.5%，為103.1349萬輛,，本土銷量同比減少11%,，但海外銷量同比大增73.6%；起亞全球銷量同比增加46.1%,，為75.4117萬輛,，本土銷量同比減少8.2%，海外銷量猛增70.9%,。

　　現(xiàn)代能夠在疫情與缺芯雙重壓力下取得這樣的成績,，主要是由于提前判斷了疫情期間亞洲市場恢復(fù)勢頭更強(qiáng)勁，決定在亞洲不減少訂單,，因此銷量并沒有受太大影響,。

　　盡管如此，現(xiàn)代集團(tuán)還是居安思危要自研芯片,，其原因有多個(gè),，一則顯然是為了自主可控，多數(shù)觀點(diǎn)認(rèn)為芯片問題將會較長時(shí)間存在,，現(xiàn)代希望能保持供應(yīng)鏈穩(wěn)定持續(xù),；二是從自動駕駛芯片角度,，以Mobileye為代表的芯片供應(yīng)商提供的芯片和算法緊密耦合且打包出售，車企希望通過自主研發(fā)獲得更多自主權(quán),。此外,，車企自研芯片也可以積累人才、逐步降低成本,、增強(qiáng)品牌效應(yīng),。

比亞迪/特斯拉，汽車芯片優(yōu)等生代表

　　目前汽車芯片主要分為三大類：功能芯片,、功率半導(dǎo)體,、傳感器。功能芯片,，主要是指處理器和控制器芯片,；功率半導(dǎo)體，主要負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換,，多用于電源和接口,；傳感器，則主要用于各種雷達(dá),、安全氣囊,、胎壓檢測等。

　　現(xiàn)代并沒有明說要自研哪種芯片,，但無論上述哪種類型自研，車圈都已有先例,，最典型的代表是比亞迪和特斯拉,。

　　比亞迪更多精力放在功率半導(dǎo)體和傳感器上，其在車規(guī)級芯片上布局全面,，廣泛布局功率半導(dǎo)體,、控制類芯片（MCU）、傳感器（CIS,、指紋傳感器等）,、光電半導(dǎo)體（照明LED）等業(yè)務(wù)，上述業(yè)務(wù)2020年?duì)I收占比分別為31.99%,、13.00%,、22.39%和22.17%。

　　比亞迪在功率器件方面則主要采用IDM模式,，即集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造,、芯片封裝和測試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身,；在控制芯片和傳感器方面則主要采用Fabless模式,。即無工廠模式，就是只做芯片設(shè)計(jì)和銷售,，其它環(huán)節(jié)全都使用外部資源,。

　　比亞迪在芯片上的研發(fā)由來已久。其自造的1.0代IGBT芯片于2010年問世,；2013年,，2.0代芯片正式裝車比亞迪e6；2014年,，完成微電子與光電子部門整合,；2015年后，自研的IGBT2.5芯片誕生,，比亞迪開始使用自己的芯片,，此前其大部分IGBT芯片都是外購自英飛凌；2018年,，比亞迪微電子發(fā)布全新一代車規(guī)級IGBT4.0芯片,。2020年，比亞迪微電子更名為比亞迪半導(dǎo)體有限公司,。比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司正在申請上市,，目前審核狀態(tài)為“已問詢”。

『比亞迪車規(guī)級芯片在車身各系統(tǒng)應(yīng)用情況,。資料來源：比亞迪半導(dǎo)體招股說明書』

　　正是由于自主可控,，針對此次芯片危機(jī)，比亞迪一直對外明確表示不缺芯,。但有媒體報(bào)道稱,，比亞迪的采購人員也在委托該公司尋找部分芯片，只是相比其他車企情況好很多,。

　　另一家企業(yè)特斯拉則是專注自動駕駛芯片,，即功能芯片，相比功率半導(dǎo)體,、傳感器,，功能芯片在此次汽車產(chǎn)業(yè)芯片荒中，不屬于最嚴(yán)峻的種類,，但它對于企業(yè)能否決勝智能汽車時(shí)代,，有著舉足輕重的作用。有觀點(diǎn)認(rèn)為,，特斯拉能夠在智能汽車時(shí)代“一馬當(dāng)先”,，與芯片自主研發(fā)有很大關(guān)系。

　　目前硬件底層平臺的自動駕駛芯片有多個(gè)平臺可供選擇,。除了特斯拉采用自研的FSD（Full Self-Driving,，全自動駕駛）芯片,，其他車企的自動駕駛方案都采用第三方的芯片平臺。

　　特斯拉自動駕駛系統(tǒng)硬件設(shè)備一共有三次升級,。其中,，HW1.0到HW2.0主要通過增加傳感器數(shù)量和深度學(xué)習(xí)功能使感知力大幅提升。HW2.0到HW3.0主要針對芯片進(jìn)行了兩次升級,，基本實(shí)現(xiàn)了L5完全自動駕駛級別所需的計(jì)算能力,。

　　特斯拉在第一代硬件HW1.0時(shí)采用Mobileye視覺識別芯片，信息收集階段主要依靠Mobileye的圖像識別技術(shù),，數(shù)據(jù)來自于車頂?shù)腗obileye攝像頭,，車首的雷達(dá)和周邊雷達(dá)只是提供輔助信息；HW2.0增加了側(cè)前側(cè)后方攝像頭,，前置攝像頭由單目進(jìn)化為三目攝像頭,；在HW3.0時(shí)，特斯拉采用自主研發(fā)的雙芯片設(shè)計(jì),，算力達(dá)到了144TOPS,。

　　目前，特斯拉各車型主要采用HW3.0方案,，搭載由其自研的FSD芯片方案,，實(shí)現(xiàn)冗余設(shè)計(jì)，共2*72TOPS/72W,，實(shí)際應(yīng)用性能相比2.5版本提升21倍,，功耗僅高25%，成本僅為2.5版本的80%,。

　　顯然,，特斯拉感受到了自研芯片帶來了紅利，根據(jù)特斯拉此前披露的信息,，HW 4.0芯片將于2021年第四季度開始量產(chǎn),，其計(jì)算能力將是現(xiàn)款HW3.0的3倍,，能進(jìn)一步支持自動駕駛汽車所需的實(shí)時(shí)計(jì)算能力,，首批搭載該芯片的車輛最早2022年第一季度開始交付。

　　此外,，今年8月20日,，特斯拉AI日發(fā)布會上，特斯拉又亮相了自主研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練芯片D1,。

自主or合作,，車企紛紛加大芯片投入

　　從比亞迪和特斯拉的經(jīng)驗(yàn)來看，芯片可控在特殊時(shí)期,，以及智能化競爭中占據(jù)重要意義,，于是不斷有車企提出了自研芯片的概念,。

　　早在去年10月，蔚來汽車即被曝出計(jì)劃自主研發(fā)自動駕駛計(jì)算芯片,，并已成立獨(dú)立硬件團(tuán)隊(duì),，項(xiàng)目由蔚來汽車董事長兼CEO李斌帶隊(duì)推動。幾乎與此同時(shí),，零跑汽車發(fā)布了具有自主知識產(chǎn)權(quán)車規(guī)級AI智能駕駛芯片凌芯01,，首款搭載該芯片的車型為零跑C11，后者于今年10月開啟交付,。

『零跑C11性能版搭載了兩顆零跑全自研智能駕駛芯片“凌芯01”』

　　今年以來,，更多車企發(fā)布了在芯片領(lǐng)域布局計(jì)劃。

　　4月,，有媒體報(bào)道稱,，小鵬汽車的自動駕駛硬件研發(fā)已經(jīng)涉入芯片領(lǐng)域，主要研發(fā)自動駕駛專用芯片,。彼時(shí)消息稱,，“目前團(tuán)隊(duì)規(guī)模不大，10人以內(nèi),。如果進(jìn)展順利,，小鵬芯片有望在今年底或者明年初流片�,！�

　　5月,，大眾CEO赫伯特·迪斯在接受媒體對話時(shí)表示，大眾計(jì)劃自主設(shè)計(jì)和開發(fā)高性能芯片以及所需的軟件,�,！盀榱藢�(shí)現(xiàn)最佳性能，汽車的軟件和硬件必須出自同一只手,�,！钡纤贡硎荆�大眾集團(tuán)沒有計(jì)劃自己生產(chǎn)芯片,，但是希望自主研發(fā)并掌握專利,。大眾集團(tuán)的軟件部門Cariad將拓展相應(yīng)業(yè)務(wù)。

　　9月,，五菱汽車在其品牌發(fā)布會上亮相了五菱芯片,。根據(jù)企業(yè)計(jì)劃，上汽通用五菱力求在十四五期間GSEV（全球小型純電動汽車架構(gòu)）平臺車型芯片國產(chǎn)化率超90%,。

　　此外,，還有一些車企選擇與科技公司合作，加速在芯片領(lǐng)域布局。

　　其中,，北汽產(chǎn)投在2020年,，與Imagination集團(tuán)、翠微股份共同簽署協(xié)議并宣布成立北京核芯達(dá)科技有限公司,。該合資公司主要針對自動駕駛的應(yīng)用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片研發(fā),。

『吉利汽車芯片產(chǎn)品自研路線圖。資料來源：吉利汽車,、億咖通』

　　吉利控股的億咖通科技一方面宣布與Arm中國達(dá)成合作,，共同出資成立芯擎科技。該合資公司主要圍繞自動駕駛,、微控制器,、智能座艙等芯片領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)及量產(chǎn)計(jì)劃；另一方面,，與云知聲共同出資成立合資公司芯智科技,。

　　長城汽車則是選擇對芯片公司地平線進(jìn)行戰(zhàn)略投資，進(jìn)軍芯片產(chǎn)業(yè),。

　　可以預(yù)見,，無論是出于安全角度，還是技術(shù)考慮,，越來越多的車企會選擇自研芯片,。面對即將到來的智能駕駛時(shí)代，企業(yè)間“軟硬件之戰(zhàn)”才剛剛開始,。（文/汽車之家行業(yè)評論員 孔沛文）

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