● 搭載昇騰310的MDC自動駕駛平臺
好了,,聊完芯片,,我們來聊聊華為的自動駕駛平臺,。華為目前最新的自動駕駛平臺旗艦產(chǎn)品是MDC600,,能夠滿足L4級別自動駕駛對域控制器的性能需求,;而針對L3級別有條件自動駕駛,,華為推出了MDC300。
昇騰310單芯片算力為16TOPS,,功耗為8W,,能耗比為2TOPS/W;特斯拉Autopilot 3.0處理單元上的FSD芯片單芯片算力為72TOPS,,功耗約為36W,,能耗比為2TOPS/W;英偉達最新DRIVE AGX Orin平臺,,其上搭載的Orin芯片,,單芯片算力達到200TOPS,,功耗為45W,功耗算力比為4.4TOPS/W,。相比起來,,昇騰310的能耗比已趕上國際主流水平。目前昇騰310采用的是臺積電12nm工藝制造,,隨著未來生產(chǎn)工藝提升至7nm甚至5nm,,其能耗比還有進一步提升的空間。
MDC自動駕駛硬件平臺,、車載操作系統(tǒng)鴻蒙內(nèi)核目前都已經(jīng)先后獲得ISO26262道路車輛功能安全國際標(biāo)準(zhǔn)中的 ASIL-D等級(下面簡稱“ISO26262 ASIL-D等級”),,后續(xù)華為的Adaptive AUTOSAR架構(gòu)、開發(fā)工具鏈以及自動駕駛算法如果也能通過ISO26262 ASIL-D等級的話,,那么華為的 MDC自動駕駛系統(tǒng)將成為全球首個符合ISO26262 ASIL-D等級的商用自動駕駛系統(tǒng),。
符合ISO26262 ASIL-D等級意味著什么呢?這意味著車輛上的MDC自動駕駛系統(tǒng),,每1億小時才會有1次隨機硬件失效,,安全系數(shù)是相當(dāng)高的,普通用戶使用MDC自動駕駛系統(tǒng)時遇到隨機硬件失效的概率極低,。
MDC自動駕駛平臺的系統(tǒng)架構(gòu)是可伸縮的,,通過對CPU內(nèi)核數(shù),人工智能加速內(nèi)核搭載數(shù)量以及IO接口數(shù)量的增減,,可滿足高,、中、低端乘用車從駕駛輔助到高端智能駕駛的不同使用場景,。
時至今日,,華為的MDC自動駕駛平臺已經(jīng)簽下了超過18家客戶,其中上汽,、吉利,、江淮、一汽紅旗,、東風(fēng)汽車,、蘇州金龍、新石器,、山東浩睿智能等企業(yè)都榜上有名,。
從云端到終端,華為有一整套完備的自動駕駛解決方案,,那么是否就能說華為就所向披靡了呢,?非也!華為在自動駕駛領(lǐng)域所欠缺的是實際路況的海量大數(shù)據(jù),,沒有這些數(shù)據(jù)來訓(xùn)練自動駕駛系統(tǒng),,系統(tǒng)也只能停留在實驗室和封閉試駕場里,。為此,華為也積極與相關(guān)企業(yè)進行合作,,如擁有地圖資源的四維圖新以及多家中國整車企業(yè),,來補足自身在路況大數(shù)據(jù)方面的不足,進一步筑高自身在自動駕駛領(lǐng)域的技術(shù)壁壘,。
● 編輯總結(jié):
華為在行業(yè)中的影響力毋容置疑,,從技術(shù)到產(chǎn)品都走在世界的前列。樹大招風(fēng),,華為近年來就一直受到美國的制裁,。如果現(xiàn)狀長期持續(xù)的話,對于本文聚焦的華為人工智能芯片影響不小,。如何解困是擺在華為面前的一道難題,,從目前的一些信息來看,華為在英國建設(shè)芯片工廠,、開發(fā)RISC-V架構(gòu)處理器,、培育HMS云服務(wù)生態(tài)等舉措都是其突圍關(guān)鍵,我們也將持續(xù)關(guān)注事態(tài)的進一步發(fā)展情況,。(圖/文/汽車之家 常慶林)
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